高强度无银铜基钎料的制备研究
Study on Preparation of High-strength Silver-free Copper Base Solder
杨凯珍， 易振华， 刘凤美， 向 杰
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作者单位：广州有色金属研究院 焊接材料研究所，广东 广州 510650）
中文关键字：钎焊；无银铜基钎料
英文关键字：braze welding; silver-free copper base solder
中文摘要：通过实验确定了Cu-5P为无银铜基钎料的基体，在此基础上添加Sn、Ni和其他微量元素，制备了性能指标超过含Ag量（质量分数）达5%的铜基钎料的新型无银铜基钎料。
英文摘要：This article selected Cu-5P as the matrix of silver-free copper based solder by experiment,on this basis, adding Sn, Ni and other trace elements, the new type of silver -free copper based solder was prepared,and it has better performance than the copper-based solder with 5% Ag.