半固态连接技术现状及展望
Overview and Prospect of Semi-solid Joining Technology
罗泉祥， 许惠斌， 杜长华， 周博芳， 曾友亮
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作者单位：（重庆理工大学 材料科学与工程学院，重庆 400054）
中文关键字：半固态连接； 研究现状； 外加能量
英文关键字：semi-solid joining; study status; adscititious energy
中文摘要：论述了国内外半固态连接技术的研究现状，重点讨论了各种半固态连接方法的优缺点，展望了外加能量辅助半固态连接技术的应用前景和研究方向。
英文摘要：The research status of semi-solid joining technology, the merits and demerits of semi-solid joining methods were discussed. The future research direction of semi-solid joining technology was forecasted.